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STM32H7B3IIT6Q
高性能和带 DP-FPU 的 DSP、配备 2 MB 闪存、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部内存接口和大量外围设备的 Arm Cortex-M7 微控制器
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- 描述
- 带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 2MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部存储器接口和大量外设
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32H7B3IIT6Q
- 商品编号
- C1236688
- 商品封装
- LQFP-176(24x24)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M7 | |
| CPU最大主频 | 280MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 2MB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 1.4MB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 119 | |
| ADC(位数) | 16bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 1.62V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
STM32H7B3xI系列是32位Arm Cortex-M7微控制器，频率高达280 MHz，配备2MB Flash存储器、约1.4MB RAM，拥有46个通信和模拟接口、开关模式电源（SMPS）及加密功能，提供多种封装形式，包括LQFP64（10×10 mm）、LQFP100（14×14 mm）、LQFP144（20×20 mm）、LQFP176（24×24 mm）、TFBGA100（8×8 mm）、TFBGA216（13×13 mm）、TFBGA225（13×13 mm）、UFBGA169（7×7 mm）、UFBGA176+25（10×10 mm）、WLCSP132（4.57×4.37 mm）等。
商品特性
- 内核：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存（16KB数据缓存+16KB指令缓存），频率高达280 MHz，支持MPU、599 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）及DSP指令。
- 存储器：2MB Flash存储器（支持边读边写）+1KB OTP存储器；约1.4MB RAM（含192KB TCM RAM、1.18MB用户SRAM、4KB备份域SRAM）；2个Octo-SPI存储器接口（支持动态解密、I/O复用、串行PSRAM/NOR、Hyper RAM/Flash帧格式，SRD模式最高140 MHz，DTR模式最高110 MHz）；灵活外部存储器控制器（最高32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、NOR Flash等）；CRC计算单元。
- 安全：支持ROP、PC-ROP、主动篡改检测、安全固件升级、安全访问模式；AES加密（ECB、CBC、CTR、GCM、CCM，128/192/256位）；HASH（MD5、SHA-1、SHA-2）、HMAC；2个OTFDEC AES-128 CTR模式（用于Octo-SPI存储器加解密）；1个32位真随机生成器（符合NIST SP 800-90B）。
- 通用输入输出：最多168个带中断能力的I/O端口；快速I/O最高133 MHz；最多164个5V容忍I/O。
- 低功耗：停止模式下最低32μA（全RAM保留）；待机模式2.8μA（备份SRAM关闭、RTC/LSE开启、PDR关闭）；VBAT模式0.8μA（RTC和LSE开启）。
- 时钟管理：内部振荡器（64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI）；外部振荡器（4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE）；3个PLL（系统时钟1个，内核时钟2个，支持分数模式）。
- 复位和电源管理：2个独立电源域（可独立时钟门控）；应用电源和I/O电压1.62至3.6V；POR、PDR、PVD、BOR；专用USB电源（内置3.3V内部调节器）；专用SDMMC电源；高效SMPS降压转换器（直接供电VCORE或外部电路）；嵌入式LDO（可配置输出）；运行和停止模式电压缩放；备份调节器（约0.9V）；低功耗模式（睡眠、停止、待机）；VBAT电池模式（带充电能力）；CPU和域电源状态监控引脚。
- 互连矩阵：3个总线矩阵（1个AXI、2个AHB）；桥接器（5个AHB2APB、3个AXI2AHB）。
- DMA控制器：5个DMA控制器（1个高速通用主DMA、2个双端口DMA、1个基本DMA、1个专用于DFSDM的基本DMA）。
- 通信外设：最多35个通信外设，包括4个I2C FM+接口（SMBus/PMBus）、5个USART/5个UART（ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）、1个LPUART、6个SPI（含4个带I2S音频精度功能）、2个SAI、SPDIFRX接口、SWPMI单wire协议主接口、MDIO从接口、2个SD/SDIO/MMC接口（最高133 MHz）、2个CAN控制器（含CAN FD和TT-CAN）、1个USB OTG接口（HS/FS）、HDMI-CEC、8-14位摄像头接口（最高80 MHz）、8/16位并行同步数据I/O从接口（PSSI）。
- 模拟外设：11个模拟外设，包括2个ADC（最高16位分辨率，最多24通道，最高3.6 MSPS）、1个模拟和1个数字温度传感器、1个12位单通道DAC（SRD域）+1个12位双通道DAC、2个超低功耗比较器、2个运算放大器（8 MHz带宽）、2个sigma delta调制器数字滤波器（DFSDM）。
- 图形：LCD-TFT控制器（最高XGA分辨率）；Chrom-ART图形硬件加速器（DMA2D）；硬件JPEG编解码器；Chrom-GRC（GFXMMU）。
- 定时器和看门狗：最多19个定时器和2个看门狗，包括2个32位定时器（最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器、正交编码器输入，最高280 MHz）、2个16位高级电机控制定时器（最高280 MHz）、10个16位通用定时器（最高280 MHz）、3个16位低功耗定时器（最高280 MHz）、2个看门狗（独立和窗口）、1个SysTick定时器、1个RTC（亚秒级精度，硬件日历）。
- 调试模式：SWD和JTAG接口；4KB嵌入式跟踪缓冲区。
- 其他：96位ID；所有封装符合ECOPACK2标准。