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MPXV7002GP
集成硅压力传感器，具备片上信号调理、温度补偿和校准功能
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- 描述
- 该产品是一款集成硅压力传感器，具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。它适用于广泛的应用场景，特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MPXV7002GP
- 商品编号
- C107619
- 商品封装
- SO-8
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.5克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | -2Kpa~2Kpa | |
| 工作电压 | 4.75V~5.25V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | +10℃~+60℃ | |
| 响应时间 | 1ms |