1 高温耐受性：采用MPP0、PPE等高性能材料，最高可承受180℃的高温环境，确保在极端温度下的稳定性和耐用性。

2 防静电设计：具备优秀的防静电性能，有效保护敏感电子元件免受静电损害，提高芯片的安全性和可靠性。

3 精密结构：托盘设计精密，尺寸规格齐全（如3*3、4*4、5*5等），适用于BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等多种封装形式的芯片。

4 经久耐用：材料坚固，抗老化、抗腐蚀，长期使用仍能保持良好的物理性能和外观。

5 支持定制：可根据客户需求提供定制服务，满足不同场景和规格的要求。

6 专业制造：由经验丰富的企业生产，品质保障，符合JEDEC标准，确保与行业标准兼容。

该IC托盘广泛应用于电子制造业的各个环节，特别是在芯片存储、运输和装配过程中。典型使用场景包括：

1 芯片制造商：用于芯片的包装和运输，保护芯片在生产过程中的安全。

2 电子产品组装厂：在SMT贴片过程中，用于存放和管理各种封装形式的芯片。

3 电子元件分销商：作为标准包装材料，方便芯片的分类、存储和配送。

4 实验室和研发中心：在研发测试阶段，用于芯片的临时存放和保护。

在不同工作条件下，该托盘均能表现出色，无论是高温环境还是静电敏感区域，都能有效保护芯片，提升工作效率和产品质量。

1 在使用前，请检查托盘是否有损坏或变形，确保其完好无损。

2 存放时应避免重压和尖锐物体碰撞，以免影响托盘的平整度和使用寿命。

3 在高温环境下使用时，注意不要超过其最高承受温度（180℃），以免材料性能下降。

4 避免在强酸、强碱等腐蚀性环境中长时间使用，以防材料受损。

5 清洁托盘时，建议使用软布和中性清洁剂，避免使用溶剂类清洁剂，防止材料老化。

6 使用过程中，注意轻拿轻放，避免剧烈震动，以保护内部芯片不受损伤。

7 定期检查托盘的防静电性能，确保其始终处于有效状态，保障芯片安全。