1 高温耐受性：采用MPP0、PPE等高性能材料，最高可承受180℃的高温环境，确保在极端温度条件下的稳定性和耐用性。

2 防静电设计：具备优秀的防静电性能，有效保护敏感电子元件免受静电损害，适用于精密电子制造和存储。

3 精密结构：托盘设计精密，尺寸规格齐全（如3*3、4*4、5*5等），适合多种封装类型（BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等）的芯片存放。

4 经久耐用：材料坚固，抗老化、抗腐蚀，长期使用仍能保持良好性能。

5 支持定制：可根据客户需求提供定制服务，满足特殊规格和功能要求。

6 专业制造：由经验丰富的企业生产，品质保障，符合JEDEC标准，确保与行业标准兼容。

该产品广泛应用于电子制造业的各个环节，特别是在IC芯片的运输、存储和装配过程中。具体使用场景包括：

1 芯片制造商：在芯片生产线上，用于芯片的临时存放和转运，确保芯片在生产过程中的安全。

2 电子产品组装厂：在SMT贴片工序中，用于存放待贴装的IC芯片，防止静电和物理损伤。

3 电子元件仓库：作为标准存储工具，用于分类存放各种封装类型的IC芯片，便于管理和取用。

4 实验室和研发中心：在研发测试过程中，用于保护敏感电子元件，确保实验数据的准确性和可靠性。

在不同工作条件下，该托盘均能表现出色，无论是高温环境还是静电风险较高的场合，都能有效保护芯片不受损害。

1 在使用前，请检查托盘是否有损坏或变形，确保其完好无损。

2 存放时应避免重压和尖锐物体碰撞，以免影响托盘的平整度和使用寿命。

3 在高温环境下使用时，注意不要超过其最高承受温度（180℃），以免材料性能下降。

4 清洁托盘时，建议使用软布和温和的清洁剂，避免使用强酸强碱等腐蚀性物质。

5 长期存放时，应放置在干燥通风的地方，避免阳光直射和潮湿环境。

6 使用过程中，注意轻拿轻放，避免剧烈震动和摔落，以保护托盘和内部芯片的安全。

7 如有特殊需求或疑问，建议咨询专业技术人员或厂家客服，获取更详细的指导和帮助。