汇亚导热硅脂白 导热系数2.0W 20克小瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥8.49价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2021-XGZ
- 商品编号
- C52120534
- 商品毛重
20克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓26
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交5单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材料优质：采用以高纯度金属氧化物为填充料的有机硅材料，成分包含55%矽化合物、15%碳化合物、30%氧化金属化合物，成分安全，无毒、无腐蚀、无味，且通过ROHS认证，环保性佳。
2
热性能优异：热导率＞2.0W/m·K，热阻抗＜0.189℃-in²/W，油分分布均匀，粘附性强，散热效果出色；高温环境（≤250℃）下不液化、固化、龟裂、变色，瞬间耐温范围-50~300℃，工作温度-30~200℃，热稳定性良好，可长期保持优异导热性能。
3
电绝缘性好：具备良好的电绝缘性能，能有效保障电气设备与线路的安全运行。
4
操作便捷安全：为单组份设计，使用方便，操作简单；不含金属或其他有害物质，对人体无不良影响。
5
适用范围广：可广泛应用于电子、家电、办公等行业，满足多种场景下的热传递需求，能在热源与散热片间形成高效热传导界面，降低元件工作温度，延长使用寿命。
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递，助力形成高效热传导界面，优化热管理。
2
家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电产品，发挥热传递与散热作用，提升设备运行稳定性。
3
办公行业领域：适用于电脑CPU、打印机头、微波通讯器材等办公设备的表面涂覆与整体密封，保障设备高效运行。
注意事项 PRECAUTIONS
1
表面处理：涂覆前需将涂覆表面清洗（洗）至无杂质，可使用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2
涂覆要求：需均匀涂覆，避免涂覆过厚，否则会影响热传导性能。
3
残留保存：未用完的胶需根据包装进行分装并密封保存，防止性能劣化。
4
气泡处理：使用过程中若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包的方式消除。
5
贮存与运输：常规出货包装有1KG/瓶、200克/牙膏管、200克/瓶、20克/瓶、5克/针筒等；保质期24个月，超期需经检验合格后方可使用；产品按一般化学品进行运输。
汇亚导热硅脂白 导热系数2.0W 20克小瓶装CPU电子产品散热
价格：￥8.49
导热系数
克重
包装
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
