汇亚导热硅脂白 导热系数1.2W 200克瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥16.84价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2012-PZ
- 商品编号
- C52120489
- 商品毛重
200克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓10
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
本产品为以金属氧化物为填充料的有机硅材料，由高纯度填料与有机硅化合而成，成分科学（含45%砂化合物、25%碳化合物、30%氧化金属化合物），具备以下特点：
1
用途广泛：作为热配件理想介质材料，广泛应用于电子元件热传递、家用电器热传媒、办公行业设备涂覆密封等场景，适配晶体管、电视机、电脑CPU等多种设备。
2
热传导优异：热传导系数Thermal Conductivity＞1.2W/m·K，油分分布均匀，粘附性强，散热效果佳，能有效降低元件工作温度，延长使用寿命。
3
热稳定性高：高温（250℃以上）环境下可长期使用，无液化、固化、龟裂、变色情况，高温下重量变化小，可长期保持优异导热性能。
4
电绝缘性佳：绝缘常数Dielectric Constant＞5.1，电绝缘性能良好，保障电气设备与线路安全运行。
5
安全易操作：系物系材料，不含金属或有害物质，对人体无不良影响；单组份设计，使用方便，可通过刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布/装填，操作简单。
6
高低温适应强：瞬间耐温-50~300℃，工作温度-30~200℃，耐高低温、水、臭氧、氧气老化，涂覆成膜后元件具备优异的防潮、防尘、防腐蚀、防霉菌性能。
7
物理性能突出：热阻抗＜0.235℃-in²/W，锥入度380±10，比重＞2.2，蒸残量＜0.001，粘度不流动；符合欧盟ROHS标准，通过ROSH认证，无毒、无腐蚀、无味，环保安全。
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递，助力元件散热，维持稳定工作温度。
2
家用电器领域：可作为电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电的热传媒，实现热量的有效传递与均衡，保障电器正常运行。
3
办公行业领域：用于电脑CPU、打印头、微波通讯器材等办公设备表面的涂覆和整体密封，提升设备散热效率，保护内部元件，延长设备使用寿命。
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存要求：未用完的胶液需根据包装类型进行密封保存，防止胶液变质，影响使用性能。
2
涂覆要求：均匀涂覆被涂覆表面，避免涂覆过厚，否则会增大热阻，影响热传导性能，降低散热效果。
3
表面处理：使用前需将被涂覆表面擦洗干净至无杂质，确保涂覆面清洁，提升涂覆效果与热传导效率。
4
空气处理：使用过程中若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包的方式排除空气，保证涂覆质量与导热效果。
5
包装与保质期：常规出货包装有1KG/瓶、200克/牙膏管、200克/瓶、20克/瓶、5克/针筒；保质期为24个月，超期经检验合格后仍可使用。
汇亚导热硅脂白 导热系数1.2W 200克瓶装CPU电子产品散热
价格：￥16.84
导热系数
克重
包装
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
