憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.2MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥41.57价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.2
- 商品编号
- C48639453
- 商品毛重
8.75克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
合金成分稳定，采用Sn63%/Pb37%配比，杂质含量低，符合SJ/T 11584-2016行业规范
2
球径精准，直径0.2mm，公差控制严格，保证植球工艺的一致性
3
外观优质，表面光亮呈银白色，无凹陷、污点、污染物及连接球现象
4
焊接性能优异，回流焊后焊点无凹陷，锡球无明显变色（≤50倍观察）
5
包装充足，每瓶约250000颗，满足批量生产或维修场景的使用需求
6
质量可靠，每批产品通过外观、合金成分、球体直径等多项检测，质量保证期12个月
7
熔点固定为183℃，适配标准回流焊工艺，焊接稳定性高
使用场景 APPLICATIONS
1
电子IC封装环节，用于BGA芯片的引脚植球工序
2
主板维修领域，针对电脑、手机等设备主板上的BGA芯片返修植球
3
电子设备生产制造，如通信设备、消费电子产品的PCB板BGA元件焊接
4
实验室或研发机构的电子元器件测试与样品制作中的锡球替换使用
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离热源、避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体，防止锡球氧化
3
焊接操作：严格遵循建议的回流焊工作曲线（预热区60-90s升温≤2℃/s、恒温区60-100s升温<1℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s峰值215-230℃、冷却区降温2-3℃/s），实际参数可根据设备调整
4
安全防护：因产品含铅，操作时建议佩戴防护手套、口罩，避免吸入焊接烟雾或直接接触皮肤
5
质量确认：使用前应检查锡球外观是否符合要求，确认批次信息与规格匹配
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.2MM 约25w颗/瓶
价格：￥41.57
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(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)