憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.76MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥471.17价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.76
- 商品编号
- C48639452
- 商品毛重
425.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保材质，合金成分Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，符合无铅焊接行业标准
2
球径精准稳定，直径0.76mm，公差±18μm，球体形状规则，真球度高
3
外观品质优良，呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球
4
纯度等级高，由纯锡、纯银、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低
5
物理性能可靠，熔点范围217-219℃，密度约7.37g/cm³，抗拉强度50MPa，热导率58W/m·K
6
符合规范要求，参照SJ/T11584-2016标准生产
7
包装规格充足，每瓶约250000颗，满足批量使用需求
8
质量管控严格，每批产品经过外观、成分、直径、球径分布、真球度等多维度检测，质量保证期12个月
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装环节：半导体芯片的BGA封装焊接工序
2
主板维修场景：电子设备主板上BGA芯片的植球修复作业
3
电子组装生产线：工业级电子元器件的焊接组装流程
4
设备维护领域：电脑、手机、服务器等电子设备维修时的焊点替换
5
研发测试场景：电子工程研发过程中样品的焊接与性能验证
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存环境：需存放在10-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净空间，远离热源及阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需充入氮气或无害惰性气体密封保存，防止氧化
3
焊接操作：遵循推荐的无铅回流焊曲线，各阶段参数需匹配所用设备的具体要求
4
储存期限：未开封产品可存放12个月；开封后在氮气中存放不超过30天，大气环境下存放不超过7天
5
操作规范：轻拿轻放避免包装破损，使用时确保操作环境洁净，防止杂质混入影响焊接质量
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.76MM 约25w颗/瓶
价格：￥471.17
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)