憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.25MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥62.11价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.25
- 商品编号
- C48639454
- 商品毛重
17.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
明确合金成分：采用Sn63%/Pb37%的有铅合金配方，成分符合行业标准，纯度高杂质含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），保证焊接性能稳定
2
精准球径控制：球径为0.25mm，直径公差严格符合SJ/T 11584-2016规定，球体圆度高，表面光亮呈银白色，无凹陷、污点及连接球现象
3
稳定物理性能：熔点183℃，密度约8.4g/cm³，抗拉强度51.7MPa，线膨胀系数25ppm/℃，电阻率0.146Ω·cm，热导率51W/m·K，各项性能参数稳定，适配专业焊接需求
4
充足包装数量：每瓶约含250000颗锡球，满足批量生产或维修的用量需求
5
严格品质管控：每批产品均经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等多维度检测，品质符合规范，保质期12个月
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元器件封装：适用于IC（集成电路）的BGA（球栅阵列）封装工艺，作为芯片与基板连接的核心焊点材料
2
主板维修植球：用于电子设备主板上BGA芯片的植球维修，如电脑主板、手机主板、服务器主板等芯片脱落后的重新植球焊接
3
集成电路组装：在电子制造领域，用于各类需要BGA焊接工艺的集成电路组装生产环节
注意事项 PRECAUTIONS
1
存储条件：需存放在干燥、洁净环境中，环境温度保持10℃-30℃，湿度控制在30%RH-70%RH；存储时远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶一旦打开应尽快使用完毕，若未用完需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止锡球与空气接触产生氧化，影响焊接效果
3
焊接操作：回流焊时建议遵循推荐的焊接曲线（预热区、预热恒温区、回流区、冷却区的时间与温度参数），实际操作需根据不同焊接设备的感温器件差异做相应调整
4
品质保证：产品保质期为12个月，使用前请确认产品在保质期内且包装完好
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.25MM 约25w颗/瓶
价格：￥62.11
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)