憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.65MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥292.2价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.65
- 商品编号
- C48639451
- 商品毛重
266克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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- 商品详情
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保：采用SAC305合金成分（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），符合无铅焊接标准
2
精准规格：球径0.65mm，公差±18μm，尺寸一致性高，满足精密焊接需求
3
优质外观：呈光亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，表面质量优异
4
高纯度：由纯锡、纯银、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低，焊接性能稳定
5
稳定性能：熔点范围217-219℃，表面抗氧化性好，回流焊后焊点无凹陷、变色，可靠性高
6
合规性：符合SJ/T11584-2016规范要求，质量有保障
7
足量包装：每瓶约250000颗（25w颗），满足批量生产或维修需求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：适用于BGA芯片等电子元件的封装焊接工序
2
PCB主板维修：用于主板BGA芯片植球维修，解决芯片焊接不良问题
3
电子设备生产：电子设备制造过程中，主板与芯片的精密焊接环节
4
实验室研发：电子工程实验室中，电子元件焊接测试与样品制作
5
批量生产：电子加工厂批量生产时的焊接材料供应
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在10-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离热源及阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需充入惰性气体（如氮气）密封保存，防止氧化
3
焊接操作：遵循无铅回流焊工艺曲线（预热区升温速率≤2.0℃/s，恒温区150-200℃时间60-120s，回流区峰值温度240-250℃等），根据设备不同调整参数
4
质量保证：产品质量保证期为12个月，出厂附检验报告
5
操作规范：使用时保持工具清洁，避免锡球受到污染影响焊接效果
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.65MM 约25w颗/瓶
价格：￥292.2
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瓶
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)