憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.60MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥228.28价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.60
- 商品编号
- C48639450
- 商品毛重
209.25克(g)
广东仓2
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瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保设计：采用SAC305标准合金成分（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），不含铅元素，符合电子行业环保要求
2
精准球径控制：直径为0.60mm，公差严格控制在±18μm范围内，保障植球时与焊盘的高度匹配
3
高品质外观与纯度：表面呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球；由纯锡、纯银、纯铜精制而成，不纯物含量极低
4
稳定焊接性能：熔点范围217-219℃，热导率58W/m-K，电阻率0.132Ω•m，焊接后焊点强度高、电气性能稳定
5
充足包装规格：每瓶约250000颗，满足批量生产或大规模维修的需求
6
严格质量标准：遵循SJ/T 11584-2016规范，球径分布CPK值达标，真球度符合行业要求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：用于半导体芯片的BGA（球栅阵列）封装工序，作为芯片与基板间的连接焊点
2
电子设备维修：针对手机、笔记本电脑、服务器等主板上的BGA芯片返修，重新植球恢复芯片功能
3
电子制造生产：PCB（印刷电路板）批量植球环节，适用于各类需BGA焊接工艺的电子器件
4
实验室研发：电子工程实验室中新型电子器件的封装测试或焊接工艺优化实验
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存要求：存放于10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离热源、阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后管理：包装打开后尽快用完，未用完需放入氮气柜或加注惰性气体防氧化；开封后氮气柜可存≤30天，大气环境≤7天
3
焊接工艺规范：遵循无铅回流焊曲线，预热区升温斜率≤2.0℃/s，恒温区<1.0℃/s，回流区峰值240-250℃，降温速率1.5-3.5℃/s
4
操作规范：避免手直接接触锡球防污染；植球前确保焊盘清洁无氧化残留物
5
保质期：产品质保期12个月，超期需检测性能后再使用
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.60MM 约25w颗/瓶
价格：￥228.28
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)