憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.40MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥137.34价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.40
- 商品编号
- C48639446
- 商品毛重
62克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌型号：憬宏SAC305-0.40无铅BGA锡球
2
合金成分：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，符合无铅环保要求
3
球径规格：直径0.40mm，公差±10μm，尺寸精度高
4
包装数量：约250000颗/瓶，满足批量作业需求
5
外观质量：呈亮银色圆球形态，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球
6
纯度性能：由纯锡、纯银、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低
7
抗氧化性：表面抗氧化性优异，色差ΔE≤0.3
8
焊接性能：回流焊后焊点无凹陷、变色；高温高湿试验后无异常
9
合规标准：符合SJ/T11584-2016规范，CPK值符合要求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC芯片封装过程中的锡球焊接作业
2
电子主板BGA封装的植球修复操作
3
半导体器件组装时的精密焊接需求
4
电子设备维修中BGA焊点的替换与补球场景
5
批量生产中半导体组件的焊接工序
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存环境需保持温度10-30℃、湿度30%-70%RH，放置于干燥洁净处，远离热源及阳光直射
2
包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完需充入惰性气体（如氮气）密封保存
3
开封锡球在氮气中可存放≤30天，大气环境下≤7天，禁止露天堆放
4
回流焊作业需遵循推荐曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区参数），实际操作应根据设备调整
5
焊接前需确保作业环境洁净，避免杂质影响焊接质量
6
遵循SJ/T11584-2016规范进行操作，保证焊接精度与可靠性
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.40MM 约25w颗/瓶
价格：￥137.34
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)