憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.30MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥77.86价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.30
- 商品编号
- C48639444
- 商品毛重
26.25克(g)
广东仓1
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保材质，合金成分为Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，符合无铅焊接相关标准
2
球径规格为0.30mm，公差±10μm，球径分布均匀且CPK值达标，真球度符合SJ/T11584-2016规范
3
外观呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，纯度高且不纯物含量低
4
熔点范围217-219℃，适配无铅回流焊接工艺要求
5
表面抗氧化性能优异，经125℃/24小时烘烤试验后无明显变色
6
回流焊后焊点无凹陷、锡珠，高温高湿试验后性能稳定可靠
7
包装数量约250000颗/瓶，可满足批量作业需求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC芯片封装过程中的精密焊点连接
2
电子主板维修时的BGA植球作业
3
半导体元器件生产中的焊接工序
4
电子设备返修时的锡球替换应用
5
电子制造领域的批量焊接场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存环境需控制在温度10-30℃、湿度30%RH-70%RH，远离热源及阳光直射
2
包装开封后应尽快使用，未用完锡球需放入氮气柜或加注无害惰性气体防止氧化
3
开封锡球在氮气柜中存放不超过30天，大气环境下存放不超过7天
4
焊接作业需遵循推荐的无铅回流曲线（预热区60-150s升温至150℃、恒温区60-120s保持150-200℃等参数）
5
使用时保持作业环境洁净，避免锡球接触油污、灰尘等污染物
6
运输过程中防止剧烈碰撞，避免包装破损导致锡球氧化或损坏
7
遵循SJ/T11584-2016规范进行作业，确保焊接质量
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.30MM 约25w颗/瓶
价格：￥77.86
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)