憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.25MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥85.13价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.25
- 商品编号
- C48639443
- 商品毛重
15.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
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- 商品详情
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保材质：采用SAC305合金成分（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），符合无铅焊接标准，不纯物含量极低，满足电子行业环保要求
2
精准规格参数：球径0.25mm，公差控制在±5μm，球型规整真球度高，确保焊接精度
3
优良外观质量：表面呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，洁净度高
4
稳定性能表现：熔点217-219℃，抗拉强度50MPa（室温），线膨胀系数21.7ppm/℃，电阻率0.132μΩ·m，导热率58W/m·K，性能可靠
5
可靠抗氧化性：摇晃3min后两次色差测量差值ΔE≤0.3，抗氧化能力强
6
严格质量控制：每批通过外观、成分、直径等多维度检测，符合SJ/T11584-2016规范，质保12个月
7
充足包装数量：每瓶约250000颗，满足批量生产或维修需求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：适用于集成电路封装过程中的植球环节，为芯片与基板连接提供可靠焊点
2
主板维修场景：用于电脑、手机等电子产品主板的BGA芯片植球维修，解决焊点脱落问题
3
电子组装生产：工业级电子设备制造中的BGA元器件焊接，如服务器、通讯设备主板组装
4
研发测试场景：电子实验室进行BGA焊接工艺测试、元器件性能验证等实验
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在10-30℃、湿度30%-70%RH的干燥洁净环境，远离热源、避免阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：开封后尽快使用，未用完部分需充入惰性气体密封保存防止氧化
3
回流焊操作：遵循推荐曲线，预热区升温斜率≤2.0℃/s，恒温区<1.0℃/s，回流区峰值240-250℃，降温速率符合要求
4
操作规范：避免接触污染物，保持环境洁净；遵循焊接安全规范防止高温烫伤
5
保质期说明：未开封保质期12个月，开封后氮气中存≤30天，大气中存≤7天
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.25MM 约25w颗/瓶
价格：￥85.13
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)