憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.2MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥85.13价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.2
- 商品编号
- C48639442
- 商品毛重
7.75克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保材质：采用SAC305合金成分（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），符合无铅标准，不纯物含量低，纯度高
2
精准规格参数：球径0.2mm，公差±5μm，真球度高，形状规则为圆球，确保焊接精度
3
优良外观质量：表面呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，外观整洁
4
稳定性能表现：熔点范围217-219℃，表面抗氧化性好（色差ΔE≤0.3），回流焊后焊点无凹陷、锡珠，性能稳定
5
充足包装数量：每瓶约250000颗，满足批量使用需求
6
合规认证：符合SJ/T11584-2016规范要求
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元器件封装：适用于IC（集成电路）的BGA封装工艺，作为封装内部的连接锡球
2
主板维修植球：用于手机、电脑、平板等电子产品主板的BGA芯片维修植球，恢复芯片与主板的连接
3
工业电子生产：应用于工业级电子设备、通信设备等PCB板的BGA焊接工序，保障电子设备的稳定运行
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在10-30℃、湿度30%-70%RH的干燥洁净环境中，远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完的锡球需充入惰性气体（如氮气）保存，防止氧化
3
焊接操作：回流焊时需遵循建议的焊接曲线（预热区60-150s升温斜率≤2.0℃/s；预热恒温区60-120s升温斜率<1.0℃/s；回流区30-90s升温斜率1.5-3.5℃/s，峰值温度240-250℃，降温斜率1.5-3.5℃/s；冷却区降温斜率1-3℃/s），实际操作需根据设备调整
4
安全防护：操作过程中注意防护，避免锡球散落造成浪费或吸入体内，确保操作安全
5
合规使用：遵循SJ/T11584-2016规范进行使用，保证焊接质量
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.2MM 约25w颗/瓶
价格：￥85.13
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瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)