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HHW(瀚海微)存储卡 1Gb(128MB)工业级SD NAND 闪存 C4 12/4M/S读取

工业品

价格：￥10.32

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品牌名称: HHW(瀚海微)
商品型号: HHW1GS60I-B1
商品编号: C36913761
商品毛重: 0.08克(g)

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商品参数
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规格书

商品参数

属性	参数值
商品目录	存储产品
类型	闪存
尺寸	6*8mm
容量	1Gb (128MB)
工作温度	-40-85°
储存温度	-40-85°
读取速度	12/4M/S

属性	参数值
颜色	黑色
接口类型	SDIO
闪存类型	SLC
支持设备	C4
速度等级	电脑、Linux系统设备
外观尺寸	6*8mm

商品详情

产品特点 FEATURES

该产品为HHW(瀚海微)品牌的工业级SD NAND存储卡，型号HHW1GS60I-B1，具备高集成度和稳定性能，适用于对可靠性要求较高的工业环境。其核心特性包括：

1 容量为128MB（实际可用空间约117MB），满足中小型嵌入式系统对存储的需求。

2 支持SD2.0标准，兼容性强，可广泛应用于支持SDIO接口的MCU设备中。

3 采用T-Flash封装形式，尺寸为6.00×8.00mm，适合空间受限的贴片式应用。

4 支持SD模式与SPI模式双协议通信，提供灵活的接口选择，尤其适合Motorola等厂商微控制器的集成。

5 工作电压范围为2.7V~3.6V，适应多种供电环境，具备良好的电源兼容性。

6 最大读取速度可达20MB/s，写入速度达4.9MB/s，数据传输效率高，适用于频繁读写场景。

7 内置强大的ECC纠错机制、全局磨损均衡算法及坏块管理功能，有效提升数据完整性和闪存寿命。

8 支持密码保护功能（CMD42），可通过LOCK_UNLOCK命令实现数据安全防护。

9 可编程/擦除次数高达50,000至100,000次，耐久性强，适合长期运行的应用。

10 低功耗设计，待机电流平均仅120μA，工作电流平均38mA，非常适合手持设备或电池供电系统。

11 操作温度范围广，可在-40℃至85℃环境下稳定运行，非操作温度可达-55℃至125℃，适应极端工业环境。

12 通过IEC 61000-4-2静电放电测试，具备+/-2kV接触放电和+/-15kV空气放电能力，抗干扰能力强。

此外，该产品具备完善的物理尺寸规范和推荐电路图，便于PCB布局与焊接，确保在复杂电磁环境中仍能保持高性能与稳定性。

使用场景 APPLICATIONS

本款HHW1GS60I-B1工业级SD NAND存储卡适用于对可靠性、耐久性和环境适应性有较高要求的工业电子设备，典型应用场景包括：

1 工业自动化控制系统：如PLC、工控机、传感器节点等，需长期稳定运行且具备防尘防水要求。

2 智能仪表与电表：用于存储计量数据、配置参数和日志信息，需具备宽温工作能力和高数据安全性。

3 医疗设备：如便携式监护仪、血糖仪等，要求低功耗、高可靠性和数据加密保护。

4 车载电子系统：适用于车载导航、行车记录仪、T-Box等，需承受振动、温度变化及电磁干扰。

5 物联网终端设备：如智能门锁、环境监测节点、远程监控模块，需小体积、低功耗与长寿命。

6 手持式测量仪器：如数字万用表、红外测温仪等，依赖电池供电，需优化能耗并保证数据完整性。

由于其支持SD SPI模式，特别适合与传统MCU配合使用，无需额外硬件支持即可快速集成。同时，其工业级等级和宽温特性使其成为替代传统SDIO存储方案的理想选择，尤其适用于需要高兼容性与强抗干扰能力的嵌入式系统。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用HHW1GS60I-B1工业级SD NAND存储卡时，请注意以下事项以确保正常运行与延长使用寿命：

1 请严格按照推荐电路图连接，确保CMD和DAT线均接上10kΩ~100kΩ上拉电阻，防止总线浮空导致通信异常。

2 建议在VCC端并联2.2μF陶瓷电容，以滤除电源噪声，提升系统稳定性。

3 RCLK参考阻值建议设置为0~120Ω，避免时钟信号失真。

4 在SPI模式下，首次上电后必须发送CMD0命令进入SPI模式，且不能在上电后更改模式。

5 上电过程中，主机需在250ms内将电压升至VDD最小值，并持续发送至少74个SD时钟脉冲，同时保持CMD线为高电平（SPI模式下CS线也需保持高电平）。

6 若使用多卡系统，应通过ACMD41命令协商电压范围，并确认所有卡片均支持当前供电电压，避免初始化失败。

7 不建议在高温或高湿环境中长时间连续写入数据，尽管产品具备宽温特性，但频繁写操作可能加速闪存老化。

8 避免在未完成写入操作前断电，否则可能导致数据丢失或文件系统损坏。

9 本产品为工业级器件，虽具备较高耐久性，但仍建议定期备份关键数据，尤其是在重要应用中。

10 焊接时请使用合适热风枪或回流焊工艺，避免过热损伤芯片；引脚间距为1.27mm，需注意焊接精度。

11 存储期间应避免暴露于强磁场或静电环境中，存放于防静电袋中，防止ESD损坏。

遵循上述规范可最大程度发挥产品的性能优势，保障系统的长期稳定运行。

规格书

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