维修佬 XGS系列焊锡膏42g 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点158度低温锡膏助焊剂

价格：￥24.42价格含税（税率13%）

熔点

克重

个

(20个/盒，最小起订量1个，递增量：1)

￥0.00

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商品参数

属性	参数值
商品目录	锡膏/锡浆
重量	42g

属性	参数值
类别	锡膏锡桨
熔点(°C)	158

品牌为维修佬，型号XGS40[42G]158℃，属于XGS系列焊锡膏，净含量42g

1 熔点为158℃，属于低温锡膏，适配中温芯片焊接需求

2 专门适用于苹果手机A8、A9、A10、A11主板的焊锡作业，针对性强

3 性能卓越、可靠性高，采用自主研发技术，湿润性强，焊锡过程中锡膏粘度适中，不易脱焊，焊接后无残留

4 采用连体开盖设计，使用后便于盖回，提升储存效果；焊点光亮饱满，无虚焊、假焊问题，适合优越连续印刷性作业，能满足电子焊接的高效需求

苹果手机A8、A9、A10、A11主板的维修作业，用于主板芯片的焊接、补焊等工序

1 电子维修工作室、手机维修门店中，针对中温芯片（如手机主板芯片）的焊接场景

2 个人电子DIY维修场景，如对苹果旧款手机主板进行维修、升级时的芯片焊接操作

3 电子制造领域中，中温芯片的批量或小批量焊接生产，如小型电子元件、芯片的焊接工序

储存环境需冷藏（温度0 - 10℃），保质期12个月，开封前需确认储存条件合规，避免因温度过高或过低影响锡膏性能

1 开封后应尽快使用，使用后需及时密封，防止锡膏干结或受污染，影响焊接效果

2 焊接作业时，需根据焊接设备特性合理设置温度，确保焊接温度适配158℃的熔点要求，避免温度过高或过低导致焊接不良

3 使用前检查锡膏状态，若出现干结、结块等异常，请勿使用；操作过程中避免锡膏接触到非焊接区域，保持作业环境清洁

维修佬 XGS系列焊锡膏42g 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点158度低温锡膏助焊剂

价格：￥24.42

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