亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 有铅锡膏50G(瓶装)
- 工业品
价格：￥22.33价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YARUN(亚润)
- 商品型号
- YR-XG-50
- 商品编号
- C19273497
- 商品毛重
51克(g)
广东仓7
购买数量
瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为亚润(YARUN)，型号YR-XG-50，属于有铅焊锡膏，成分比例为Sn63%/Pb37%，熔点183℃（中温型）
2
颗粒尺寸均匀，范围在20-38μm，焊点光亮饱满，无虚焊现象，焊接粘接力强
3
采用免清洗配方，焊接后残留物少，无需额外清洁步骤，提升维修效率
4
提供两款包装可选：瓶装（50G规格）和针筒式，针筒式配备推杆与针头，使用方便不浪费
5
焊接性能稳定，适用于精密电子元件的焊接场景，满足维修需求
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
手机等数码产品的电路板维修与电子元件焊接
2
BGA芯片的植锡操作与焊接修复
3
家电内部电子元件的焊接更换与故障维修
4
小型电子产品的组装与返修过程
5
其他需要精密焊接的微型电子元件场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
有铅焊锡膏含铅成分，操作时需佩戴手套避免直接接触皮肤，焊接环境保持通风良好
2
开封后请尽快使用，未用完的锡膏需密封保存于阴凉干燥处，避免受潮影响焊接效果
3
针筒式包装使用时，需逆时针对准拧紧装置后再操作，按说明正确安装推杆与针头
4
避免儿童接触，防止误食，存放远离火源与高温环境
5
焊接时确保温度符合产品熔点（183℃），避免温度过高或过低导致焊接失败
亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 有铅锡膏50G(瓶装)
价格：￥22.33
购买数量
瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)