亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 有铅锡膏35G(筒式)
- 工业品
价格：￥21.52价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YARUN(亚润)
- 商品型号
- YR-XG-35
- 商品编号
- C19273496
- 商品毛重
42.3克(g)
广东仓9
购买数量
瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交4单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
成分配方：采用Sn63%/Pb37%有铅配方，中温熔点183℃，适配多种维修焊接场景
2
颗粒特性：颗粒尺寸20-38μm，分布均匀，保障焊点的一致性与可靠性
3
包装设计：针筒式结构，附带推杆和针头，操作便捷精准，减少材料浪费
4
焊接效果：焊点饱满光亮，无虚焊现象，残留物少，粘着力强且免清洗，简化后续工序
5
适配场景：针对维修场景优化，满足精细焊接需求
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
手机维修：用于手机主板芯片、电容、电阻等电子元件的焊接与返修
2
BGA植锡：适配手机BGA芯片植锡操作，确保植锡球均匀且附着力良好
3
电子产品焊接：适用于耳机、平板、数码相机等小型电子产品的电路板焊接
4
家电维修：支持电视、冰箱、洗衣机等家电内部电子元件的更换与焊接
5
SMT返修：针对贴片电阻、电容、IC等表面贴装元件的重新焊接
注意事项 PRECAUTIONS
1
存储条件：请密封存放于0-10℃低温环境，避免阳光直射与高温，防止锡膏变质
2
使用前准备：从冷藏环境取出后，需恢复至室温（约25℃）并搅拌均匀再使用
3
安全防护：避免直接接触皮肤与眼睛，操作时建议佩戴手套和口罩，若接触立即用清水冲洗
4
过期禁用：超过保质期的锡膏禁止使用，以免影响焊接质量
5
儿童安全：放置于儿童无法触及处，防止误食或误用
6
环保处理：废弃锡膏及包装需按当地环保要求妥善处置
亚润焊锡膏锡浆手机维修助焊膏 有铅锡膏35G(筒式)
价格：￥21.52
购买数量
瓶
(1瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)