STM32L562QEI6Q
带FPU的超低功耗110 MHz Arm Cortex-M33 MCU,采用Trust Zone技术,具有512 KB Flash存储器
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描述
带FPU的超低功耗110 MHz Arm Cortex-M33 MCU,采用Trust Zone技术,具有512 KB Flash存储器
- 品牌名称ST(意法半导体)
商品型号
STM32L562QEI6Q商品编号
C911176商品封装
UFBGA-132(7x7x0.5)包装方式
托盘
商品毛重
0.38克(g)
详细信息
- 特性
产品规格
ST(意法半导体)_DS12736 超低功耗 Arm® Cortex®-M33 32位 MCU+TrustZone®+FPU,165DMIPS,最高 512KB 闪存,256KB SRAM,SMPS,AES+PKA 4.0(英文)
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应用手册
ST(意法半导体)_AN5347 Arm® TrustZone®特性面向 STM32L5 和 STM32U5 系列 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN3126 使用 STM32 微控制器系列中的 DAC生成音频和波形 4.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4312设计在MCU上的表面传感器用于触觉感应应用(英文)
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ST(意法半导体)_AN3960 ESD考虑在MCU上的触摸感应应用中的ESD考虑因素 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5612 STM32 微控制器和微处理器的ESD防护 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5543增强的SPI通信处理方法在STM32设备上的应用2.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4566 扩展STM32微控制器的DAC性能 4.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5348 STM32 器件上的 FDCAN 外设 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5405 FDCAN 协议在 STM32 引导加载程序 3.0 中的使用(英文)
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ST(意法半导体)_AN4776通用定时器烹饪指南适用于STM32微控制器3.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5211 开始使用 STM32L5 系列硬件开发 2.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5105 基于 STM32 微控制器的触摸感应控制入门 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_STM32应用中的软错误处理AN4750(英文)
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ST(意法半导体)_AN4803 在STM32 MCU和MPU上使用IBIS进行高速SI仿真以及使用HyperLynx®SI进行板级仿真 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN2834 如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4229 如何使用STM32微控制器实现语音编码器解决方案 1.2(英文)
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ST(意法半导体)_AN4991 如何使用USART或LPUART将STM32F0/F3/L0/L4微控制器从低功耗模式唤醒 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4221 STM32 自举程序中使用的 I2C 协议 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4299 提高MCU触控感应应用的传导噪声鲁棒性 7.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN3236 在MCU 7.0中增加触控按键的数量以支持触控感应应用(英文)
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ST(意法半导体)_AN5027 使用STM32 32位Arm® Cortex®MCU连接PDM数字麦克风 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5156 STM32 微控制器安全简介 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4838 管理 STM32 MCU 中的内存保护单元 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5138 从 STM32L4 和 STM32L4+ 迁移到 STM32L5 系列微控制器 2.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN2867振荡器设计指南适用于STM8AF/AL/S,STM32微控制器和微处理器16.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5447 Arm® TrustZone® STM32 微控制器的安全启动和安全固件更新解决方案概述 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4992 STM32 微控制器安全固件安装 (SFI) 概览 13.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4013 STM32F1xx、STM32F2xx、STM32F4xx、STM32L1xx、STM32F30/31/37/38x 定时器概览 9.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN2606 STM32单片机系统内存启动方式 3.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5600 STM32L5 系列 GPIO 在 TrustZone® 1.0 中的使用(英文)
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ST(意法半导体)_AN5213 STM32L5 系列微控制器超低功耗特性概述 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5371 STM32L5 系列至 STM32U575/585 迁移指南 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4310触摸感应应用在MCU上的采样电容选择指南 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN2639 无铅 ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5036 STM32应用的热管理指南 3.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4316 调整MCU上的触摸感应应用 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN3155 STM32™ 自举程序中使用的 USART 协议 15.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN3156 STM32 自举程序中使用的 USB DFU 协议 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5225 USB Type-C功率递送使用STM32微控制器和微处理器6.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN2548 使用STM32F0/F1/F3/Gx/Lx系列DMA控制器 7.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4655 在 STM32 应用中虚拟增加串行通信外设数目 1.1(中文)
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技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文)
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ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文)
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编程手册
ST(意法半导体)_PM0264 STM32 Cortex®-M33 微控制器编程手册 2.0(英文)
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勘误手册
ST(意法半导体)_ES0448 STM32L552xx/562xx 装置勘誤表 8.0(英文)
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