MC9S08QD2CSC
MC9S08QD2CSC
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- 描述
- 飞思卡尔8位MCU
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MC9S08QD2CSC
- 商品编号
- C8642
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | S08 | |
| CPU最大主频 | 16MHz | |
| 程序存储容量 | 2KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| I/O数量 | 4 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| 工作电压 | 2.7V~5.5V |
核心处理器:S08
核心尺寸:8-位
速度:16MHz
外设:LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:4
程序存储容量:2KB(2K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 容量:128 x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器:A/D 4x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
核心尺寸:8-位
速度:16MHz
外设:LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:4
程序存储容量:2KB(2K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 容量:128 x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器:A/D 4x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
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