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LMV1032UP-06/NOPB
适用于3线模拟驻极体麦克风的放大器
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- 描述
- LMV1032 用于 3 线驻极体麦克风的模拟输入麦克风前置放大器
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- LMV1032UP-06/NOPB
- 商品编号
- C89127
- 商品封装
- DSBGA-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.029克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 音频功率放大器 | |
| 功放类型 | AB类功放 | |
| 扬声器通道数 | 单声道 | |
| 输出功率 | - | |
| 工作电压 | 1.7V~5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 总谐波失真+噪声(THD+N) | 0.13% | |
| 静态电流(Iq) | 60uA | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 信噪比 | 58dB | |
| 电源纹波抑制比(PSRR) | 75dB |
商品概述
LMV1032 系列是适用于小尺寸驻极体麦克风的音频放大器系列。它们旨在取代目前使用的 JFET 前置放大器。LMV1032 系列非常适合需要延长电池续航的应用，如蓝牙通信链路。与配备 JFET 的驻极体麦克风相比，集成了 LMV1032 的驻极体麦克风增加了第三个引脚，可大幅降低电源电流。因此，麦克风的电源电流降至 60 μA，确保了更长的电池续航。LMV1032 系列的电源电压范围为 1.7V 至 5V，具有 6 dB、15 dB 和 25 dB 的固定电压增益。 这些器件采用节省空间的 4 凸点超薄 DSBGA 无铅封装，因此非常适合微型驻极体麦克风封装的尺寸要求。这些极小的封装采用了大穹顶凸点 (LDB) 技术。这种 DSBGA 技术专为需要满足 1 kg 附着力标准的麦克风 PCB 而设计。
商品特性
- 输出电压噪声（A 加权）：−89 dBV
- 低电源电流：60 μA
- 电源电压：1.7V 至 5V
- 电源抑制比 (PSRR)：70 dB
- 信噪比：61 dB
- 输入电容：2 pF
- 输入阻抗：>100 MΩ
- 输出阻抗：<200 Ω
- 最大输入信号：170 mVpp
- 温度范围：-40℃ 至 85℃
- 采用改进附着力技术的大穹顶 4 凸点 DSBGA 封装
应用领域
- 移动通信 - 蓝牙
- 汽车配件
- 手机
- 个人数字助理 (PDA)
- 配件麦克风产品