STM32F101RDT6

高密度接入线，基于ARM的32位MCU，配备256至512 KB Flash、9个定时器、1个ADC和10个通信接口。

• 核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，最高频率36 MHz，性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法
• 内存：256至512 KB Flash内存，最多48 KB SRAM；灵活静态内存控制器含4个片选，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存；LCD并行接口，支持8080/6800模式
• 时钟、复位和电源管理：应用电源和I/O电压范围2.0至3.6 V；具备POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）；4至16 MHz晶振；内部8 MHz工厂校准RC；内部40 kHz带校准能力的RC；32 kHz RTC晶振（带校准）
• 低功耗：支持睡眠、停止和待机模式；VBAT电源为RTC和备份寄存器供电
• 1个12位、1微秒ADC（最多16通道）：转换范围0至3.6 V，含温度传感器
• 2个12位DAC
• DMA：12通道DMA控制器，支持定时器、ADC、DAC、SPI、I2C和USART外设
• 最多112个快速I/O端口：提供LQFP144（20×20 mm）、LQFP100（14×14 mm）、LQFP64（10×10 mm）封装；51/80/112个I/O可映射到16个外部中断向量，且几乎所有I/O耐5V
• 调试模式：支持串行线调试（SWD）和JTAG接口；含Cortex-M3嵌入式跟踪宏单元
• 最多9个定时器：最多4个16位定时器（每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器）；2个看门狗定时器（独立和窗口型）；SysTick定时器（24位向下计数器）；2个16位基本定时器（驱动DAC）
• 最多10个通信接口：最多2个I2C接口（SMBus/PMBus）；最多5个USART（ISO 7816接口、LIN、IrDA能力、调制解调器控制）；最多3个SPI（18 Mbit/s）
• 其他：CRC计算单元、96位ID、ECOPACK封装