THGBMUG6C1LBAIL
e-MMC 管理型闪存
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- 描述
- 集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装,执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口,无需主机直接控制闪存。适用于因所需密度处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口而无法迁移到最新一代UFS的应用。 建议使用前先进行烘烤
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMUG6C1LBAIL
- 商品编号
- C7509349
- 商品封装
- BGA-153(11.5x13)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.17克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| NAND闪存类型 | - | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 8GB | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读速度 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 顺序写速度 | - | |
| NAND工作电压(VCCF) | - | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - | |
| 功能特性 | ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能 |
商品概述
e-MMC产品系列将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中,实现错误纠正、磨损均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC5.0/5.1版的高速存储器接口,无需主机直接控制闪存。e-MMC是许多应用的重要解决方案,这些应用因所需容量处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口,而无法迁移到UFS。产品采用15nm工艺技术或3D闪存制造,适用于继续需要e-MMC作为嵌入式存储解决方案的广泛应用。容量包括128GB、64GB、32GB、16GB、8GB、4GB,基于15nm2D闪存。e-MMCv5.1支持400MB/s。
商品特性
- 易于SoC采用
- 广泛支持的多媒体卡(MMC)接口
- 多个启动分区
- 板载ECC
- 低功耗
- 小尺寸
- 内置控制器
- 并行接口
- 3D闪存
应用领域
- IoT设备
- 智能手机
- 智能电视
- 平板电脑/二合一设备
- 汽车
- 流媒体
- 智能音箱
- 需要较低密度(4GB、8GB、16GB)的应用
- AEAT-9955-102
- LRC0603CJ47NGV001T
- LDD-1500L
- M55-7105042R
- SHF-110-01-L-D-SM-K-TR
- HIF6-40PA-1.27DSA(71)
- XL1509A-5.0E1
- EC800MCNGD-I03-SGNSA
- 2223
- VS-15EWH06FN-M3
- BP85226DF
- PGS134-Y24
- PCC-SMP-K-100
- LPF-C011304S
- DS1022-1x40RDF11-B
- DS1022-1x4RDF11-B
- DS1022-1x40RUF11-B
- DS1022-1x2RDF11-B
- DS1022-1x10RDF11-B
- DS1022-1x3RDF11-B
- DS1022-1x2RUF11-B



