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TLP266J(T7-TPL,E
光耦合器，红外LED与光控双向可控硅
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- 描述
- 由零交叉光控双向可控硅和红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证最小爬电距离为5.0mm，最小电气间隙为5.0mm，最小绝缘厚度为0.4mm。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP266J(T7-TPL,E
- 商品编号
- C7493927
- 商品封装
- SO6
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可控硅输出光耦 | |
| 通道数 | 1 | |
| 过零功能 | 有 | |
| 输入类型 | DC | |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 | |
| 负载电压 | 600V | |
| 输出电流(It(rms)) | 70mA | |
| 正向压降(Vf) | 1.4V | |
| 正向电流 | 25mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 静态dv/dt | 200V/us | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 耗散功率(Pd) | 200mW | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ | |
| 端子数 | 6 | |
| 保持电流(Ih) | 0.6mA | |
| 浪涌电流 | 1.2A | |
| 功能特性 | 过零触发 |
商品概述
TLP266J由一个过零光控三端双向可控硅与一个红外LED光耦合组成。它采用SO6封装，保证最小爬电距离为5.0mm，最小电气间隙为5.0mm，最小绝缘厚度为0.4mm。因此，TLP266J符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
商品特性
- 峰值关态电压：600 ~ V（最小值）
- 过零功能（ZC）
- 触发LED电流：10mA（最大值）
- 通态电流：70mA（最大值）
- 隔离电压：3750Vrms（最小值）
- 安全标准：UL认证：UL 1577，文件编号E67349；cUL认证：CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349；VDE认证：EN 60747 - 5 - 5，EN 62368 - 1；CQC认证：GB4943.1，GB8898，适用于日本和泰国工厂。仅适用于海拔2000m以下地区安全使用
应用领域
- 三端双向可控硅驱动器
- 可编程逻辑控制器（PLC）
- 交流输出模块
- 固态继电器