MAX14430CASE+

MAX14430/MAX14431/MAX14432是高速、低功耗、4通道数字电流隔离器，采用美信（Maxim）专有的工艺技术。这些器件可在不同电源域的电路之间传输数字信号，在1.8V电源供电、1Mbps速率下，每通道功耗低至0.58mW。MAX14430 - MAX14432的隔离额定值为3kVRMS（QSOP封装）或3.75kVRMS（窄体SOIC封装），持续时间60秒。

MAX14430 - MAX14432系列提供三种可能的单向通道配置，以适应任何4通道设计，包括SPI、RS - 232、RS - 485和数字I/O应用。MAX14431R/S/U/V的A侧输出使能为低电平有效，使其非常适合隔离共享SPI总线上的端口，因为CS信号可直接使能隔离器上的MISO信号。该系列的其他器件采用传统的高电平有效使能。

这些器件的数据速率最高可达25Mbps或200Mbps，输出默认状态可为高电平或低电平。默认状态是指输入未供电或开路时输出所处的状态。隔离器两侧独立的1.71V至5.5V电源也使这些器件适合用作电平转换器。

MAX14430 - MAX14432有两种封装可供选择：16引脚窄体SOIC封装，爬电距离和电气间隙为4mm；以及更小的16引脚QSOP封装，爬电距离和电气间隙同样为4mm。SOIC封装材料的最小相比漏电起痕指数（CTI）为600，在爬电距离表中属于I组。QSOP封装材料的最小CTI为400，在爬电距离表中属于II组。所有器件的工作环境温度范围为 - 40℃至 + 125℃。

• 为高速数字信号提供可靠的电流隔离
• 最高200Mbps数据速率
• 持续承受445VRMS（VIOWM）
• 窄体SOIC封装可承受3.75kVRMS达60秒（VISO）
• QSOP封装可承受3kVRMS达60秒（VISO）
• 窄体SOIC封装在GNDA和GNDB之间承受1.2/50μs波形、±10kV浪涌
• QSOP封装在GNDA和GNDB之间承受1.2/50μs波形、±7.5kV浪涌
• 高共模瞬态抗扰度（典型值50kV/μs）
• 低功耗
• VDD = 3.3V、1Mbps时每通道功耗1.1mW
• VDD = 1.8V、100Mbps时每通道功耗3.5mW
• 支持广泛应用的多种选项
• 2种数据速率（25Mbps、200Mbps）
• 3种通道方向配置
• 2种输出默认状态（高/低）
• 2种封装（窄体SOIC和QSOP）

• 隔离SPI接口
• 工业自动化现场总线通信
• 隔离RS - 485/RS - 422、CAN
• 电池管理
• 医疗系统