XMUR07C

通孔产品（无铅组件）的波峰焊曲线。推荐预热温度为105°C或更低（通过连接在LED引脚的热电偶测量），浸入焊波前焊锡槽最高温度为260°C。波峰焊峰值温度在≥45°C ~ 255°C之间保持3秒（最长5秒）。温度高于85°C时，不要对环氧树脂施加应力。安装和焊接过程中，夹具不应使组件承受应力。推荐使用SAC 305焊锡合金。波峰焊次数不超过一次。如果需要特殊分选（例如基于正向电压、发光强度/光通量或波长进行分档），分选过程的典型精度如下：波长为±1nm，发光强度/光通量为±15%，正向电压为±0.1V。精度可能取决于分选参数。