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TLP267J(TPR,E实物图
  • TLP267J(TPR,E商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TLP267J(TPR,E

TLP267J(TPR,E

品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP267J(TPR,E
商品编号
C7361661
商品封装
SOIC-4-175mil​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录可控硅输出光耦
可控硅类型双向可控硅
过零功能
正向压降(Vf)1.27V
隔离电压(Vrms)3.75kV
属性参数值
正向电流30mA
负载电压-
静态dv/dt500V/us
通道数1
工作温度-40℃~+100℃

商品概述

TLP267J由一个非过零光控双向可控硅组成,与红外LED进行光耦合。TLP267J采用SO6封装,保证爬电距离至少为5.0 mm,电气间隙至少为5.0 mm,内部隔离厚度至少为0.4 mm。因此,TLP267J符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

商品特性

  • 峰值关态电压:600 V(最小值)
  • 非过零功能(NZC)
  • 触发LED电流:3 mA(最大值)
  • 导通电流:70 mA(最大值)
  • 隔离电压:3750 Vrms(最小值)
  • 安全标准 UL认证:UL 1577,文件编号E67349 cUL认证:CSA组件验收服务编号5A,文件编号E67349 VDE认证:EN 60747-5-5、EN 62368-1 CQC认证:GB4943.1、GB8898 泰国工厂

应用领域

  • 双向可控硅驱动器
  • 可编程逻辑控制器(PLC)
  • 交流输出模块
  • 固态继电器

数据手册PDF