- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
四焊盘FW系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.0x1.6 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.0x1.6 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
-便携式/手持式PC-PCMCIA卡-笔记本电脑-蓝牙-无线局域网-超宽带(UWB)-ZigBee-USB-GPS-硬盘驱动器(HDD)-GSM、CDMA、GPRS
- FW5000010Q
- FW-15-05-L-D-415-095
- FW-15-05-L-D-485-138
- FW-15-05-L-D-495-100
- FWG.1B.306.CYZ
- FW-15-05-L-D-500-130-TR
- FW-15-05-L-D-535-075-EP-A
- FWJ-07-02-T-S-RA
- FW-15-05-L-D-555-075-ES
- FW-15-05-L-D-560-075-ES-A
- FWJ-08-04-T-S
- FW-15-05-LM-D-495-065
- FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A-P
- FWJ-09-02-T-S-RA
- FW-16-02-F-D-315-065
- FW-16-02-F-D-385-065
- FWJ-11-01-T-S
- FW-16-02-G-D-517-075
- FW-16-02-L-D-200-140
- FWJ-13-02-T-S-RA
- FW-16-02-L-D-395-065-ES