- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
FY0800040
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 8MHz | |
| 负载电容 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | - | |
| 等效串联电阻(ESR) | - | |
| 工作温度 | - |
商品概述
双焊盘F9系列玻璃封装和四焊盘FY系列缝焊封装器件集成了超小型AT切割晶体谐振器，采用标准5.0x3.2mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型5.0x3.2mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FY：无铅，符合RoHS/环保标准
- F9：符合RoHS标准（*根据指令2002/05/EC附件5）
应用领域
-PCMCIA卡-便携式/手持式PC-笔记本电脑-无线局域网-便携式多媒体设备-GPS-硬盘驱动器-蓝牙-USB加密狗
- FY0800049
- FY0800056
- FY1000028Q
- FY1100014
- FY1220001
- FY1600068
- FY2000009A
- FW-22-03-L-D-215-065
- FW-22-03-L-D-250-150
- FW-22-04-F-D-200-135
- FW-22-04-L-D-565-145
- FW-22-05-F-D-364-089-A
- FW-22-05-G-D-390-197
- FW-22-05-G-D-500-075
- FW-22-05-G-D-530-100
- FW-22-05-G-D-534-140
- FW-22-05-L-D-310-120-P-TR
- FW-22-05-L-D-539-082-A
- FW-22-05-L-D-560-065-A
- FW-23-03-F-D-215-120-A-P
- FW-23-03-F-D-314-070