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HSMF-C173
双色顶部安装芯片LED，采用AllnGaP和InGaN芯片技术，高光输出，小尺寸，适用于回流焊
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- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HSMF-C173
- 商品编号
- C7202179
- 商品封装
- 0605
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 2.526667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 发光二极管/LED | |
| 灯头类型 | 1.6mmx1.25mm方形灯头 | |
| 发光颜色 | 红色,翠绿色 | |
| 正向压降(Vf) | 2V；3.4V | |
| 功率 | - | |
| 正向电流 | 20mA | |
| 波长 | 624nm；525nm | |
| 峰值波长 | 517nm；635nm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 二极管配置 | 独立二极管 | |
| 透镜颜色 | 无色透明透镜 | |
| 色温 | - | |
| 发光强度 | 112.5mcd；45mcd | |
| 发光角度 | 140°；150° | |
| 载带方式 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
HSMF-C173是一款顶视红绿色双色表面贴装芯片LED，采用工业标准的1.6 x 1.25 mm²封装。该LED采用高效AlInGaP和InGaN芯片技术，具有高光输出性能。结合宽视角，该器件适用于需要均匀光输出和高亮度的应用。其小尺寸设计允许灵活的电路板设计，在空间受限的应用中可以紧密安装多个LED。这款芯片LED采用卷带包装，兼容行业标准的自动机器贴装和回流焊接。
商品特性
- 采用AlInGaP红色和InGaN绿色LED
- 封装尺寸小
- 兼容回流焊接
- 采用7英寸直径卷盘上的8毫米卷带包装
应用领域
- 状态指示灯
- 键盘背光
- 按钮背光