TLP2719(D4-TP4,E

TLP2719(D4-TP4,E

描述

由高输出红外 LED 与高增益、高速光电探测器耦合而成，采用 SO6L 封装。该产品可安装在与东芝 SDIP6 封装相同的焊盘图案上。此外，SO6L 封装的最大高度为 2.3mm，比传统 SDIP6 封装薄约 45%。其低矮的封装有助于减小系统尺寸，并且可以放置在对高度有限制的位置，如电路板背面。此外，由于该产品保证了 5kVrms（最小值）的高隔离电压，因此符合国际安全标准的加强绝缘等级。

品牌名称

TOSHIBA(东芝)

商品型号

TLP2719(D4-TP4,E

商品编号

C7124355

商品封装

SOIC-6-300mil​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)