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US3840017

38.4MHz ±10ppm 8pF

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商品参数

DIODES™ 四焊盘 US/USQ 系列缝封器件集成了一个超小型 AT 切割晶体谐振器，采用标准 1.6x1.2 mm 陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。

坚固的 AT 切割晶体结构
微型 1.6x1.2 mm 陶瓷封装
提供卷带包装；8mm 卷带，每卷 3000 个器件
符合 AEC-Q 200 一级标准
完全无铅并完全符合 RoHS 标准
无卤素和锑，“绿色”器件
USQ 系列适用于需要特定变更控制的汽车应用；这些产品通过 AEC-Q200 认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力，并在通过 IATF 16949 认证的工厂生产。

-便携式/手持 PC-PCMCIA 卡-蓝牙-无线局域网-RF-SIM 卡-引脚驱动-SD 模块-汽车