- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX1600020
- FW-15-03-F-D-293-075-A
- FW-15-03-G-D-177-075
- FX16F-31P-HC
- FW-15-03-G-D-200-075
- FX16M2-51P-HC
- FW-15-03-G-D-200-200-P-TR
- FW-15-03-G-D-215-075-ES-A
- FX18A-160P-0.8SH
- FX1901-0001-0050-L
- FW-15-03-G-D-236-133-A-P-TR
- FW-15-03-G-D-280-065-A
- FX2-100S-1.27SVL(97)
- FW-15-03-G-D-300-100-A
- FX2-120S-1.27SVL(95)
- FW-15-03-L-D-215-135-A
- FX2-20P-1.27SVL(71)
- FW-15-03-L-D-236-140-A
- FX2-20P-1.27SVL(95)
- FW-15-03-L-D-280-075-EP-A
- FX2-20S-1.27DS(71)