- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX2500068Z
- FW-15-05-F-D-580-095
- FX2B-60PA-1.27DS(71)
- FW-15-05-F-D-610-065-ES-A
- FX2B-80PA-1.27DSL(71)
- FW-15-05-G-D-250-250
- FW-15-05-G-D-263-164-A-P
- FW-15-05-G-D-263-217-A-P-TR
- FW-15-05-G-D-323-085
- FW-15-05-G-D-340-150-A
- FW-15-05-G-D-360-145-A
- FW-15-05-G-D-375-065-ES-A-P
- FW-15-05-G-D-390-160-TR
- FW-15-05-G-D-394-172
- FW-15-05-G-D-394-172-A-P-TR
- FW-15-05-G-D-410-065
- FW-15-05-G-D-446-150-A
- FX2CA-52P-1.27DSA(71)
- FW-15-05-G-D-446-172-A
- FX2CA-52P-1.27DSAL(71)
- FW-15-05-G-D-450-100