- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 50MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm | |
| 负载电容 | 19pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 20Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL5540001Q
- FL6250001Z
- FLB420004
- FL75L07A
- FC2311-0000-2000-L
- FLA.00.250.CTAC27
- FLA.00.250.NTAC27
- FLA.00.250.NTAC31Z
- FC3BQBBME12.0-T3
- FLA.0S.650.CTAK62
- FLA.0S.650.CTLC42Z
- FLA.1S.650.CTAC27
- FLD-100
- FLE-102-01-GF-DV-TR
- FLE-105-01-G-DV
- FLE-105-01-GF-DV-K-TR
- FLE-107-01-GF-DV-A-TR
- FLE-107-01-H-DV-P
- FLE-108-01-G-DV-A
- FLE-109-01-G-DV-A-P-TR
- FLE-109-01-G-DV-A-TR