FH2500073Q

四焊盘FH系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.5x2.0 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。

• 坚固的AT切割晶体结构
• 微型2.5x2.0 mm陶瓷封装
• 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
• 无铅且符合RoHS/环保标准

• 便携式/手持PC
• PCMCIA卡
• 笔记本电脑
• 蓝牙
• 无线局域网
• 超宽带（UWB）
• ZigBee
• 通用串行总线（USB）
• 全球定位系统（GPS）
• 硬盘驱动器（HDD）
• 全球移动通信系统（GSM）、码分多址（CDMA）、通用分组无线服务（GPRS）