HSME-C150

磷化铝铟镓（AllnGaP）绿色 芯片LED

描述

这种芯片型LED采用铝铟镓磷（AllnGaP）材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率，能够产生高亮度输出。这些芯片LED有顶部安装、顶部发光封装（HSMx-C150/170/177/190/191/197）、顶部安装、侧面发光封装（HSMx-C110/120）或倒装安装、顶部发光封装（HSMx-C265）。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于拾放操作，这些芯片LED采用卷带包装发货，HSMx-C120/170/177/190/191/197每卷4000个，HSMx-C110/C150/265每卷3000个。这些封装与回流焊接工艺兼容。

品牌名称

Broadcom(博通)

商品型号

HSME-C150

商品编号

C6795845

商品封装

1206​

包装方式

编带

商品毛重

0.236克(g)