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RS1P600BHTB1实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

RS1P600BHTB1

1个N沟道 耐压:100V 电流:60A

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描述
特性:低导通电阻。 小尺寸表面贴装封装。 无铅镀层,符合RoHS标准。 无卤。 100%进行Rg和UIS测试。应用:初级侧开关。 电机驱动
品牌名称
ROHM(罗姆)
商品型号
RS1P600BHTB1
商品编号
C6663478
商品封装
HSOP-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.189克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)60A
导通电阻(RDS(on))8.8mΩ@10V,18A
耗散功率(Pd)35W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))4V
栅极电荷量(Qg)32nC@10V
输入电容(Ciss)2.04nF
反向传输电容(Crss)18pF@50V
工作温度-55℃~+150℃

商品概述

采用LFPAK56封装的逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET。安世半导体(Nexperia)采用独特的“肖特基增强(SchottkyPlus)”技术的NextPowerS3产品组合,可实现高效率、低尖峰性能,通常集成肖特基二极管或类肖特基二极管的MOSFET可具备此类性能,但不会产生高漏电流问题。NextPowerS3特别适用于高开关频率的高效率应用。

商品特性

  • 在I(AS) = 100 A条件下进行100%雪崩测试
  • 超低QG、QGD和QOSS,可提高系统效率,尤其在较高开关频率下
  • 超快速开关,软恢复
  • 低尖峰和振铃,适用于低EMI设计
  • 独特的“肖特基增强(SchottkyPlus)”技术;类肖特基性能,25°C时漏电流< 1 μA
  • 针对4.5 V栅极驱动进行优化
  • 低寄生电感和电阻
  • 高可靠性夹片键合和焊料芯片贴装Power SO8封装;无胶水、无引线键合,可在175°C下工作
  • 可波峰焊;外露引脚便于进行最佳目视焊接检查

应用领域

  • 服务器和电信设备的板载DC:DC解决方案
  • 电信应用中的次级侧同步整流
  • 电压调节模块(VRM)
  • 负载点(POL)模块
  • V-core、ASIC、DDR、GPU、VGA及系统组件的电源供应
  • 有刷和无刷电机控制

数据手册PDF