H130BA-8.000-18-3050-EXT1-TR

H130BA系列汽车级表面贴装微处理器晶体的制造过程采用了先进产品质量策划（APQP）技术。该技术定义并确立了以下行动：在设计发布前，将产品设计活动中的特殊特性传达给过程设计活动，将设计失效模式与效应分析（DFMEA）与过程失效模式与效应分析（PFMEA）相联系；根据客户提供的设计公差，规划、采购和安装合适的过程设备和工装（协同产品过程设计，CPPD）；在产品设计完成前，组装人员就产品的更好组装方式提出建议（面向装配和制造的设计，DFA/M）；制造或过程工程为产品特性或过程参数建立适当的质量控制，以应对仍存在潜在失效风险的情况（控制计划方法）；对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化并预测未来的性能（统计过程控制和过程能力，SPC）。订购时必须请求生产件批准程序（PPAP）文件。零件批准请求将以正式的PPAP格式提供，并按订购时的要求提供记录结果。对生产的零件进行实际测量，并用于完成PPAP的各种测试表。