- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- ZW-28-15-T-S-390-120
- ZW-28-19-L-S-775-385
- P11S2T0ABSY00R0115
- ZW-29-11-G-D-370-280
- FX18-100S-0.8SV15
- ZW-30-09-G-D-258-236
- ZW-30-09-G-S-200-250
- P11S2T0ABSZ00D0218
- ZW-30-11-S-D-215-355
- FX18-140S-0.8SV15
- ZW-30-12-T-D-670-130
- P11S2T0AJSX00101MA
- ZW-30-14-T-D-1065-250
- ZW-30-20-S-D-290-415
- ZW-31-10-L-S-420-160
- ZW-31-14-G-D-750-340
- ZW-31-14-S-D-985-310
- ZW-32-09-G-D-400-230
- ZW-32-09-G-T-260-235
- ZW-32-09-L-D-222-218
- ZW-32-09-S-D-205-230