- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX2500063
- G6J 6012M
- P11S2V0FRSX00223MA
- G6JU-2FS-Y-TR DC3
- FX23-100P-0.5SV20
- G6JU-2FS-Y-TR DC9 BY OMZ
- P11S2V0FRSY00103MA
- FX23-80P-0.5SV15
- P11S2V0FRSY00222MA
- P33-250SXA
- FX23-80S-0.5SH
- P33-48SXE/MHIA
- P11S2V0FRSY00472KA
- P33-5-04/MHIA
- P11S2V0FRSZ00103KA
- P33-5-FST
- P33-50S-04/MHIA
- P11S2V0FRSZ00223KA
- P33-50SQX/MHIA
- FX2A-20P-0.635SH(71)
- P33-5QX