FX0800016

双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。

• 高精度公差与稳定性
• 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
• 极其紧凑的SMD封装
• 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
• FX：无铅且符合RoHS/环保标准
• F6：符合RoHS标准

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