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商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX2000060
- FX18-120S-0.8SV10
- FX2-100P-0.635SH(71)
- FX2-20P-1.27DS(71)
- FX2-20P-1.27SV(92)
- FX2-52P-0.635SH(71)
- FX2-60S-1.27DS(71)
- FX2-80S-1.27DSL(71)
- FX2-80S-1.27DSL(74)
- FX2-80S-1.27SVL(98)
- FX20-40P-0.5SV20
- FX20-80S-0.5SH
- FX23L-60P-0.5SV12
- FX28R0984-2A
- FX28R1261-2
- FX28R1457-4A
- FX2A-52P-0.635SH(71)
- FX2B-32PA-1.27DS(71)
- FX2B-52P-1.27DSL(71)
- FX2B-60P-1.27DSAL(71)
- FX2B-68P-1.27DSA(71)