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TLP2719(TP,E引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TLP2719(TP,E

TLP2719(TP,E

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品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP2719(TP,E
商品编号
C6333135
商品封装
SOIC-6-300mil​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录逻辑输出光耦
输入类型DC
工作电压4.5V~20V
传输速率1Mbit/s
属性参数值
通道数1
工作温度-40℃~+100℃
功能特性开集电极输出

商品概述

TLP2719由高输出红外LED与高增益、高速光电探测器耦合而成,采用SO6L封装。该产品可与SDIP6封装使用相同的焊盘布局。此外,SO6L封装的最大高度为2.3mm,比传统SDIP6封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸,并可安装在高度受限的位置,例如电路板背面。同时,由于TLP2719保证最小5kVrms的高隔离电压,该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级。

商品特性

  • 反相器逻辑类型(集电极开路输出)
  • 封装:SO6L
  • 工作温度:-40 ~ 100°C
  • 电源电压:-0.5 ~ 30V
  • 数据传输速率:1 MBd(典型值)(NRZ)
  • 共模瞬态抗扰度:±10 kV/μs(最小值)
  • 隔离电压:5000 Vrms(最小值)
  • 安全标准:UL认可、cUL认可、VDE批准、CQC批准

应用领域

  • 智能功率模块信号隔离
  • 工厂自动化
  • 工业逆变器

数据手册PDF