MT29F2G08ABAEAH4-AITX:E
MT29F2G08ABAEAH4-AITX:E
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- 品牌名称
- micron(镁光)
- 商品型号
- MT29F2G08ABAEAH4-AITX:E
- 商品编号
- C6313704
- 商品封装
- VFBGA-63(9x11)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.622克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | 2Gbit | |
| 接口类型 | Parallel | |
| 时钟频率(fc) | - | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 写周期时间(Tw) | 20ns | |
| 页写入时间(Tpp) | 200us |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 块擦除时间(tBE) | 700us | |
| 数据保留 - TDR(年) | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 待机电流 | - | |
| 擦写寿命 | 10万次 | |
| 功能特性 | 硬件复位功能;硬件写保护功能;读缓存功能;OTP区域写保护与锁定功能;ECC纠错功能;复制回写功能 |
商品特性
- 符合开放NAND闪存接口(ONFI) 1.0规范¹
- 采用单层单元(SLC)技术
- 组织结构
- 页大小(x8):2112字节(2048 + 64字节)
- 页大小(x16):1056字(1024 + 32字)
- 块大小:64页(128K + 4K字节)
- 平面大小:2个平面,每个平面1024个块
- 器件容量:2Gb:2048个块
- 异步I/O性能:tRC/tWC:20ns (3.3V),25ns (1.8V)
- 阵列性能
- 读页:25μs³
- 编程页:200μs (典型值:1.8V,3.3V)³
- 擦除块:700μs (典型值)
- 命令集:ONFI NAND闪存协议
- 高级命令集
- 编程页缓存模式⁴
- 读页缓存模式⁴
- 一次性可编程(OTP)模式
- 双平面命令⁴
- 交错晶片(LUN)操作
- 读取ID
- 块锁定(仅1.8V)
- 内部数据搬移
- 操作状态字节提供软件方法用于检测操作完成和通过/失败条件
- 写保护状态
- 就绪/忙(R/B#)信号提供检测操作完成的硬件方法
- WP#信号:写保护整个器件
- 出厂时第一个块(块地址00h)带有纠错码(ECC)且有效。关于最低要求ECC,请参阅错误管理部分。
- 如果编程/擦除周期少于1000次,块0需要1位纠错码(ECC)
- 上电后需要将复位(FFh)命令作为第一个命令
- 上电后器件初始化的替代方法(Nand_Init) (请联系工厂)
- 支持在读取数据的平面内进行内部数据搬移操作
- 质量和可靠性
- 数据保持:10年
- 耐久性:100,000次编程/擦除周期
- 工作电压范围
- VCC:2.7 - 3.6 V
- VCC:1.7 - 1.95 V
- 工作温度
- 汽车工业级(AIT):-40℃ 到 +85℃
- 汽车级(AAT):-40℃ 到 +105℃
- 封装
- 48引脚TSOP类型1,中心分模线(CPL)²
- 63球VFBGA
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- SXT2148DD48-24.576M
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