S25FL032P0XBHIS30
S25FL032P0XBHIS30
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- 商品型号
- S25FL032P0XBHIS30
- 商品编号
- C6215287
- 商品封装
- BGA-24(6x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 32Mbit | |
| 时钟频率(fc) | 104MHz | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 待机电流 | 80uA | |
| 擦写寿命 | 100000次 | |
| 数据保留 - TDR(年) | 20年 | |
| 工作温度 | - | |
| 功能特性 | 硬件写保护；写使能锁存；软件写保护；上电复位 |
商品特性
- 单电源操作
- 全电压范围：2.7至3.6V读写操作
- 存储架构：统一的64KB扇区
- 顶部或底部参数块（两个64KB扇区（顶部或底部），每个扇区分为16个4KB子扇区）
- 256字节页大小
- 与S25FL032A器件向后兼容
- 编程：典型情况下1.5ms内完成页编程（最多256字节）
- 编程操作逐页进行
- 通过9V W#/ACC引脚实现加速编程模式
- 四页编程
- 擦除：
- 整体擦除功能
- 64KB扇区的扇区擦除（SE）命令（D8h）
- 4KB扇区的子扇区擦除（P4E）命令（20h）
- 8KB扇区的子扇区擦除（P8E）命令（40h）
- 循环耐久性：每个扇区典型100,000次循环
- 数据保留：典型20年
- 设备ID：JEDEC标准两字节电子签名
- RES命令单字节电子签名以实现向后兼容
- 一次性可编程（OTP）区域，用于永久、安全的标识；可在工厂或由客户进行编程和锁定
- 符合CFI（通用闪存接口）：允许主机系统识别和适配多个闪存设备
- 工艺技术：采用0.09μm MirrorBit工艺技术制造
- 封装选项：
- 行业标准引脚排列
- 8引脚SO封装（208密耳）
- 16引脚SO封装（300密耳）
- 8触点USON封装（5×6mm）
- 8触点WSON封装（6×8mm）
- 24球BGA 6×8mm封装，5×5引脚配置
- 24球BGA 6×8mm封装，6×4引脚配置