- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- GA1812Y333JXAAR31G
- GA1812Y333JXBAR31G
- FX18-60P-0.8SV(11)
- GA1812Y393JBAAR31G
- GA1812Y473MXAAT31G
- FX2-120S-1.27SV(71)
- GA1812Y474MBBAR31G
- FX2-20S-1.27SV(71)
- GA1812Y683KBAAR31G
- FX2-52P-1.27SV(71)
- GA1812Y683KXCAR31G
- GA1812Y683MXBAR31G
- FX2-60S-1.27SVL(96)
- GAMMA62M-89D
- GAMMA62M-89S
- FX20-40S-0.5SH
- GAX-2-62-50
- GAX-2-64
- FX23L-100P-0.5SV12
- GAX-3-64-50
- FX23L-80P-0.5SV12