- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- GBB92DHBT-S329
- GBB92DHHD-S330
- FX4A3-32P-1.27SV(71)
- GBC05DREN-S734
- FX4A3-32S-1.27SV(71)
- GBC06DRYI-S13
- FX4B1-60S-1.27SV(71)
- GBC10DABN-M30
- FX4B1-80P-1.27SV(71)
- GBC12DCSD-S288
- FX4B3-20S-1.27SV(71)
- GBC12DCSN-S36
- FX4B3-52P-1.27SV(71)
- GBC13SBSN-M89
- FX4C-68S-1.27DSA(71)
- GBC14SGSN-M89
- GBC18DCAD
- FX4C-80S-1.27DSAL(71)
- GBC20SABN-M30
- FX4C3-20S-1.27DSAL(71)
- GBC20SFBN-M30