BD5423EFS-E2

这是一款10W + 10W立体声D类功率放大器IC，专为节省空间和低发热应用而开发，例如超薄电视机。该IC采用先进的Bipolar、CMOS和DMOS（BCD）工艺技术，最大限度地消除了输出功率级的导通电阻以及线路电阻造成的内部损耗。凭借此项技术，该IC实现了高达87%的效率（9W + 9W输出，8Ω负载）。此外，该IC采用紧凑的背面散热型功率封装，实现了低功耗和低发热，在总输出功率高达20W时无需安装外部散热器。本产品同时满足了音响系统大幅小型化、超薄结构以及强劲、高质量播放的双重需求。

• 高效率，达87%（9W + 9W输出，8Ω负载），为业界最高水平，且发热低。
• 无需外部散热器即可实现10W + 10W输出（13V电源，8Ω负载）。
• 允许驱动最低6Ω的负载。
• 降低了电源开/关及电源中断时的爆破噪声。
• 通过软开关技术实现高质量的音频静音。
• 输出功率限制器功能可限制对扬声器的过度输出。
• 高可靠性设计，内置针对高温、VCC短路和GND短路、电压降低以及向扬声器施加直流电压的保护电路。
• 主/从功能允许多个器件同步，可减少差拍噪声。
• 可调整内部PWM采样时钟频率（250kHz ~ 400kHz），便于采取防护措施，防止对AM广播频段产生不必要的无线电辐射。
• 采用紧凑的背面散热型功率封装：HTSSOP-A44（5mm × 7.5mm × 1.0mm，引脚间距0.8mm）。